Yangtze Memory Technologies (YMTC) liefert Berichten zufolge jetzt 128-Layer-NAND-Speicher auf QLC-Basis für Verbraucher aus, die mit der unternehmenseigenen 3D-Xtacking-Technologie hergestellt werden. Der Schritt wird als wichtig für China angesehen, um seine Abhängigkeit von Hightech- und Halbleiterimporten zu verringern. Das Unternehmen beginnt mit der Marktdurchdringung über verbrauchergerechte Lösungen, die in chinesischen Smartphones und Notebooks zum Einsatz kommen werden.
Ziel ist es, vom explosionsartigen Wachstum des Kapazitätsbedarfs für Speicheranwendungen sowie für aufkommende und sich ausbreitende Technologien wie 5G zu profitieren.
Tech Insights hat einen Teardown der neuesten PCIe 4.0, AN4 1TB SSD-Lösung von Asgard durchgeführt, die die erste kommerzielle Anwendung der 128-Layer-Fertigungstechnologie darstellt. Laut Cheng Weihua, COO von YMTC, ist dies ein Ergebnis der Serienproduktion, die mit dem 128-Layer-Design erreicht wurde. Derzeit wird die Xtacking 2.0-Technologie des Unternehmens für die Herstellung von 128-Layer-TLC-Dies mit 512 Gb (TLC ist die bisher von YMTC bevorzugte Zellinformationsdichte) sowie für das 128-Layer-QLC-3D-NAND selbst verwendet. Das Unternehmen plant, in der zweiten Hälfte des Jahres 2022 auf sein Xstacking 3.0-Design umzusteigen, wobei die Produktionskapazität bis dahin ihren Höchststand erreichen soll.
Bei Xstacking 2.0 von YMTC handelt es sich um eine 3D-Fertigungstechnologie, die sich von der eigentlichen 3D-Fertigung fernhält. Stattdessen erfolgt die Erweiterung des NAND-Flashs in der Z-Achse durch das Verbinden von zwei separat gefertigten Wafern: Auf dem einen befindet sich das eigentliche NAND-Array, auf dem anderen die CMOS-Schaltkreise (wie Seitenpuffer, Spaltendecoder, Ladungspumpen, globaler Datenpfad und Spannungsgeneratoren/Selektoren).
